Armonk, NY (aktiencheck.de AG) - Die International Business Machines Corp. (IBM) (ISIN US4592001014/ WKN 851399), der in Singapur ansässige Auftrags-Chiphersteller Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. (ISIN SG1H23874727/ WKN 929000) und der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung Electronics Co. Ltd. (ISIN US7960502018/ WKN 881823) gaben am Donnerstag bekannt, dass sie für den US-Technologiekonzern QUALCOMM Inc. (ISIN US7475251036/ WKN 883121) 90-Nanometer-Chips in ihren jeweiligen 300mm Wafer-Fabriken produziert haben.
In Zusammenarbeit mit QUALCOMM haben die Gründungsmitglieder der "Common Platform"-Technologieallianz damit begonnen, System-on-Chip (SOC)-Produkte in Volumen-Stückzahlen herzustellen, welche die mobile Telekommunikation unterstützen. Die QUALCOMM-Chips werden in Mobiltelefon-Chipsets und anderen Geräten für Wireless Communications-Aufgaben eingesetzt. Die Beziehung zwischen der "Common Platform" und QUALCOMM wird sich jenseits der 90-Nanometer-Technologie auch auf 65-Nanometer-Technologie und darüber hinaus erstrecken.
"Common Platform" ist ein Geschäftsmodell, das gemeinsam von IBM, Chartered und Samsung entwickelt worden ist, um synchronisierte Produktion in den 300 mm-Wafer-Fabrikationsstätten mit 90-Nanometer-, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu ermöglichen. Unter diesem Ansatz kann ein Design zu jedem der drei Fabrikationsstättenbetreiber hin vergeben werden. Damit wird es möglich, nahezu identische Chips von einer ganzen Reihe von Fertigungsstätten rund um den Globus zu erhalten. Da die "Common Platform"-Technologie Multi-Sourcing erlaubt, sind Kunden nicht an einen einzigen Anbieter gebunden, sondern haben eine höhere Flexibilität und Herstellerauswahl.
Die Aktie von IBM schloss gestern an der NYSE bei 91,54 Dollar, die von QUALCOMM an der NASDAQ bei 37,99 Dollar. (27.10.2006/ac/n/a)
Dividende/HV
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