Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq: TSRA), ein führender Anbieter von
Miniaturisierungstechnologie für die Elektronikindustrie, kündigte heute
die Verbindungsplattform MicroPILR™ an, eine
hoch innovative Technologiefamilie, die dafür ausgelegt ist, die
Verbindung innerhalb von Halbleiterpackungen, Substraten, Leiterplatten
und anderen elektronischen Bauteilen zu revolutionieren. Die neuartige
Verbindung wird über stiftförmige Kontakte mit niedrigem Profil
erreicht, die heutzutage eingesetzte, herkömmliche Technologien, wie z.
B. Lotperlen auf Halbleiterpackungen und metallisierte Kontaktlöcher in
Packungssubstraten und Leiterplatten ersetzen. Diese Kontakte liefern
eine Vielzahl an wichtigen Vorteilen zur Einhaltung entstehender
Produktpläne, wie z. B. maßgeblich verringertes Profil, Fein-Pitch,
verbesserte elektrische und thermische Leistungsfähigkeit und
aufgewertete Zuverlässigkeit. Tesseras MicroPILR-Plattform nimmt sich
den technischen Grenzen aktueller Generationsverbindungen an und zeigt
somit das Potenzial, ein grundlegender Baustein für Produkte der
nächsten Generation in den Bereichen Mobilfunk, Computertechnologie und
Unterhaltungselektronik zu werden.
Die Technologie veranschaulichte ihre Stärke besonders in einer
Anwendung mit hoher Dichte und Packungsstapelung. Tessera hat in enger
Zusammenarbeit mit einem der weltweit besten Halbleiterhersteller einen
FLASH-Packungsstapel mit 8 Plättchen und einer Dicke von weniger als 1,2
mm entwickelt. Jede einzelne Packung kann vor der Stapelung geprüft
werden, wodurch eine nahezu 100%-ige Stapelung möglich ist.
Herr Shozo Saito, Corporate Vice President und Executive Vice President
von Semiconductor Company, Toshiba Corporation kommentierte: "Wir
haben Tesseras MicroPILR-Plattform viele Monate lang ausgewertet. Unsere
ersten technischen Ergebnisse hinsichtlich der Stapelung von multiplen
NAND Flash-Geräten in dieser Packaging-Technologie mit niedrigem Profil
sind viel versprechend. Tessera führt die hoch entwickelte
Verbindungstechnologie seit fast zwei Jahrzehnten an und die
MicroPILR-Plattform ist ein innovatives Technologieangebot.”
Bruce McWilliams, Vorsitzender, Präsident und CEO von Tessera, sagte: "Tessera
entwickelte die MicroPILR™-Plattform, um die
Weiterentwicklung der Elektronik zu unterstützen, die Durchbrüche in der
Verbindungstechnologie erfordert, um höhere Ebenen der Integration und
der Funktionalität zu niedrigeren Kosten zu erreichen. Tessera arbeitet
aktiv mit den wichtigsten Mitgliedern der Versorgungskette zusammen, u.
a. führende Halbleiterhersteller, Montagefirmen mit Zulieferungsvertrag
und Materiallieferanten, um eine großflächige Akzeptanz der
MicroPILR-Plattform von Tessera voran zu treiben. Wir freuen uns darauf,
unseren Kunden und der weltweiten Elektronikindustrie ein mächtiges
Werkzeug anzubieten, das für Produktpläne der nächsten Generation
geeignet ist."
Mit der Präsentation dieser neuen Technologie führt Tessera seine
Packaging-Familie der nächsten Generation ein und erweitert damit
maßgeblich das Produktangebot für Leiterplatten- und andere
Verbindungsanwendungen. Prismark schätzt, dass der Verbindungsmarkt (u.
a. mehrschichtige Leiterplatten und hoch entwickelte Packungsfertigung)
von ca. USD 34 Milliarden im Jahr 2006 auf USD 51 Milliarden im Jahr
2011 ansteigen wird. Brandon Prior, Senior Consultant, Prismark sagte: "Die
MicroPILR™-Plattform richtet sich an die
schnell wachsenden Bereiche hoch entwickelter Verbindungen, wie z. B.
3D-Packungslösungen und hoch entwickelte Substrattechnologien. Sie
stellt sich vielen Herausforderungen, denen sich 3D-Lösungen gegenüber
sehen, wie z. B. Verringerung der Höhe, Prüfung und Fertigbarkeit."
Lizenzierung
Tessera ist aktiv an der weltweiten Versorgungskette beteiligt, um eine
hohe Akzeptanz der Familie der MicroPILR-Technologie voran zu treiben.
Die erste Implementierung der Technologiefamilie, für die eine Lizenz
erhältlich ist, ist für Anwendungen in den Bereichen Packaging und
Packaging-Substrate. Tessera bietet auch damit im Zusammenhang stehende
Dienstleistungen an, wie z. B. Technologietransfer und Schulung.
Außerdem sind auch Prototypmuster erhältlich.
Technischer Überblick über die Verbindungsplattform MicroPILR
Die Technologieplattform MicroPILR von Tessera setzt bestehende
Fertigungsprozesse und Infrastruktur wirksam ein, um eine schnelle
Integration in Elektronikanwendungen der nächsten Generation zu
ermöglichen. MicroPILR-Stifte können als interne oder externe
Verbindungen in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, wie z.
B. bei der Verbindung zwischen Halbleiterplättchen und Packungssubstrat,
Halbleiterpackungen und Leiterplatten, den Schichten innerhalb der
Packungssubstrate und von Leiterplatte zu Leiterplatte.
MicroPILR-Stifte können so geformt werden, dass sie direkt auf die
Substrate passen und sind üblicherweise aus Nickel/Gold beschichtetem
Kupfer. Derzeit haben sie eine Höhe von 25 bis 175 Mikrometer und der
Durchmesser der Stiftspitze beträgt 40 bis 200 Mikrometer, wobei die
Abmessungen der Höhe und des Durchmessers je nach Anwendung variieren.
Bei einer Anwendung zwischen einem Plättchen und einem Packungssubstrat
schafft es die MicroPILR-Technologie, die Kontaktstifte auf bis zu 100
Mikrometer zu verkleinern. Bei Anwendungen zwischen einer Packung und
einer Leiterplatte können Stifte von 0,3 mm oder kleiner eingesetzt
werden und innerhalb eines Packungssubstrats sind Stifte mit 150
Mikrometer oder kleiner möglich.
MicroPILR-Stifte für hoch entwickeltes Packaging angewendet
Die hoch entwickelten Attribute der MicroPILR-Plattform ermöglichen die
Packung von einer großen Bandbreite an Halbleitergeräten, und zwar von
kleinen Plättchen mit niedrigem E/A bis zu großen Plättchen mit hohem
E/A. Die Geräte können in Einzelchip-, Multichip-, Packung-auf-Packung-
und anderen Konfigurationen gepackt sein. Spezifische Geräteanwendungen
beinhalten: Gestapeltes Flash-, DRAM- und SRAM-Packaging mit hoher
Dichte, Packaging mit Logik plus Speicher und gestapeltes und mobiles
Speicher-Packaging. Die Vorteile des Fine-Pitch der Technologie stellen
auch eine attraktive Packaging-Lösung für FPGAs sowie Mikroprozessoren
der nächsten Generation dar und die verbesserte elektrische und
thermische Leistungsfähigkeit liefert wichtige Vorteile für das
Packaging von Hochfrequenzgeräten.
Der Ersatz von Lotperlen durch MicroPILR-Stifte verringert die
Packungshöhe um bis zu 50% gegenüber heutzutage verwendeten Technologien
mit Kugelgitteranordnung. Bei Stapelanwendungen führt die Möglichkeit,
jede einzelne Packung vor der Stapelung zu prüfen und einzubrennen, zu
einer fast 100%igen Stapelung. Außerdem wurde das sehr planparallele
Äußere der MicroPILR-Stifte entwickelt, um ggf. eine sockellose Prüfung
zu ermöglichen, was zu einer Verringerung der Prüfkosten führen kann
sowie zu einer einfacheren Prüfung, einer Verringerung der
Prüfsockelwartung und einer Minimierung der im Zusammenhang mit den
heutigen Hochgeschwindigkeitsprüfungen auftretenden Störeffekte. Tessera
hat eine Packung mit einer Größe von 150 Mikrometer entwickelt, die das
Unternehmen für die weltweit dünnste, einzeln prüfbare und stapelbare
Packung hält. Für weitere Informationen über die Familie der
MicroPILR-Technologie von Tessera, besuchen Sie bitte die Website unter www.tessera.com.
Über Tessera Technologies, Inc.
Tessera ist ein führender Anbieter von Miniaturisierungstechnologie für
die Elektronikindustrie. Tessera liefert eine große Bandbreite an hoch
entwickelten Lösungen in den Bereichen Packaging, Verbindungen und
Consumer Optics, die in schnell wachsenden Märkten, wie z. B.
Unterhaltungs-, Computer-, Kommunikations-, Medizin- und
Verteidigungselektronik große Akzeptanz finden. Zu Tesseras Kunden
gehören die besten Halbleiterunternehmen der Welt, wie z. B. Intel,
Samsung, Texas Instruments, Toshiba, Micron und Infineon. Die
Aktie des
Unternehmens wird am
Nasdaq National Market unter dem Kürzel TSRA
gehandelt. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in San Jose/Kalifornien. www.tessera.com.
Safe Harbor-Erklärung
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsbezogene Aussagen gemäß den
Safe-Harbor-Vorschriften des Private Securities Litigation Reform Act
von 1995. Zukunftsbezogene Aussagen schließen Risiken und Unwägbarkeiten
ein, die dazu führen können, dass die aktuellen Ergebnisse erheblich von
den vorhergesagten abweichen. Materielle Faktoren, die dazu führen
können, dass die Ergebnisse von den gemachten Aussagen abweichen können,
beinhalten Nichterreichung der Einkünfte, Kosteneinsparungen,
Wachstumserwartungen und jegliche andere von der Transaktion erwarteten
Synergien, sowie Verzögerungen und Herausforderungen in Verbindung mit
der Integration der Unternehmen inklusive der Mitarbeiter und
Geschäftstätigkeiten nach Vollendung der Transaktion. Andere Faktoren,
die solche Abweichungen verursachen oder zu diesen beitragen könnten,
beinhalten, sind aber nicht auf diese beschränkt, Fluktuationen in
Tesseras Geschäftsergebnissen aufgrund der Terminierung neuer
Lizenzabkommen und Lizenzgebühren, Tesseras Fähigkeit, das geistige
Eigentum zu schützen und das Risiko einer abfallenden Nachfrage nach
Halbleiterprodukten. Leser werden aufgefordert, den zukunftsbezogenen
Aussagen, die nur am jeweiligen Tag ihres Erscheinens von Bedeutung
sind, kein übermäßiges Vertrauen zu schenken. Tesseras Archivierungen
bei der Securities and Exchange Commission, inklusive dem Jahresbericht
auf Formblatt 10-K für das zum 31. Dezember 2006 geendete Jahr und dem
Quartalsbericht auf Formblatt 10-Q für das am 30. September 2006
geendete Quartal beinhalten weitere Informationen über Faktoren, die die
Finanzergebnisse des Unternehmens beeinträchtigen könnten.
Hinweis: Tessera und das Tessera-Logo sind eingetragene Warenzeichen und
MicroPILR ist ein Warenzeichen von Tessera. Alle andern Firmen-, Waren-
und Produktnamen können Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen
ihrer entsprechenden Unternehmen sein.
