SiC Processing beantragt Gläubigerschutz
Die SiC Processing GmbH hat heute ein "Schutzschirmverfahren" gemäß § 270b Insolvenzordnung beantragt und Herrn Dr. Hubert Ampferl als vorläufigen Sachwalter vorgeschlagen. Mit diesem Schritt plant die Gesellschaft, sich in Eigenverwaltung zu sanieren und hätte anschließend drei Monate Zeit, einen Insolvenzplan vorzulegen. Eine Entscheidung des Amtsgerichtes Amberg über den Antrag steht noch aus. Das "Schutzschirmverfahren" erlauft eine Sanierung schon bei drohender Zahlungsunfähigkeit. Die Gesellschaft hat sich deshalb schon jetzt zu dieser Maßnahme entschlossen.
Wenn dem Antrag stattgegeben wird, steht die Gesellschaft unter Gläubigerschutz und müsste die Anleihezinsen zum 1. März 2013 nicht bedienen.
Die Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH (ISIN DE000A1H3HQ1, WKN A1H3HQ) notierte heute in Bondm bei 15,00%
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Soeben erschienen: BOND YEARBOOK 2012/13 -
Das Nachschlagewerk für Anleiheinvestoren und -Emittenten
Renommierte Autoren und Interviewpartner nehmen Stellung zu den Themenfeldern High Yield-Anleihen, Mittelstandsanleihen, Covered Bonds, Investmentstrategien sowie Tax & Legal. Das jährliche Nachschlagewerk erscheint bereits im 4. Jahrgang und hat einen Umfang von 108 Seiten. Die Ausgabe kann zum Preis von 29 Euro beim Verlag bezogen werden:
http://www.fixed-income.org/fileadmin/2012-11/Flyer_Bestellformular_BondBook_12_13.pdf
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Quelle: fixed-income.org - Die Plattform für Investoren und Emittenten am Anleihenmarkt.
Wenn dem Antrag stattgegeben wird, steht die Gesellschaft unter Gläubigerschutz und müsste die Anleihezinsen zum 1. März 2013 nicht bedienen.
Die Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH (ISIN DE000A1H3HQ1, WKN A1H3HQ) notierte heute in Bondm bei 15,00%
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Quelle: fixed-income.org - Die Plattform für Investoren und Emittenten am Anleihenmarkt.
