EQS-News: SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W

13.05.24 09:00 Uhr

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EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W

13.05.2024 / 09:00 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.


  • W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen Plattform möglich
  • Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher Hybrid-Bonding-Prozesse 
  • Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W- oder W2W-Hybrid-Bondern 
  • Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei 


Garching, 13. Mai 2024 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt eine Weltneuheit vor: den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab. Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding. 

Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten. 

„Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec. 

Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. “Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können“, so Markus Ruff. 

Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300 Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei. 

Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.  

„Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen wir für innovative Lösungen aus einer Hand“, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec. 

Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W: 
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w-w2w
 

Pressekontakt:
Jutta Schreiner
E-Mail: marcom@suss.com
Tel.: +49 89 32007395
 

Investorenkontakt:
Franka Schielke
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 89 32007161


Über SÜSS MicroTec 

SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com. 



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85748 Garching
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