E&R präsentiert Laser- und Plasmalösungen der nächsten Generation mit strategischen Partnern auf der SEMICON SEA 2025 in Singapur

KAOHSIUNG, 12. Mai 2025 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. ist stolz darauf, seine Teilnahme an der SEMICON Southeast Asia 2025 anzukündigen, die im Sands Expo & Convention Centre, Singapur vom 20. bis 22. Mai stattfindet. Mit mehr als 30 Jahren Engagement in der Halbleiterindustrie wird E&R seine neuesten Innovationen in der fortschrittlichen Laser- und Plasmabearbeitung vorstellen und damit die Grenzen der Halbleiteranlagentechnologie weiter verschieben.

In diesem Jahr bildet E&R zusammen mit zwei starken Partnern – Zen Voce und GP Group – ein schlagkräftiges gemeinsames Messeteam. Die drei Unternehmen bringen eine breite Erfahrung in verschiedenen Bereichen der Halbleiterindustrie mit, von Front-End und Packaging bis zu Back-End und Automatisierung. Diese Zusammenarbeit zeigt unser gemeinsames Streben nach Innovation und Qualität, mit der Überzeugung, dass „1 + 1 + 1 > 3" – wo die kombinierte Stärke von drei mehr schafft als jede für sich allein.

Ausgewählte Technologien von E&R:

Plasmadicing – Lösung für das Dicing von kleinen Würfeln 
E&R liefert eine hybride Lösung für das Lasern von Rillen und das Plasmadicing, die ultrafeine Würfelspuren (10–30 μm) unterstützt. Neben der Ausrüstung bietet E&R auch einen schlüsselfertigen Service an, der einzigartige Formen wie Sechsecke, Kreise oder MPR-Layouts mit Präzision und Konsistenz verarbeitet.

FOPLP – Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm) 
Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Lasermarkierung, Laserschneiden, Laserentschichten, Plasmareinigung und Entschmieren nach dem Bohren, mit einer bemerkenswerten Verzugskontrolle von bis zu 16 mm. Der Prozess wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzlösungen zur Trennung von Glasträger und Platte weiter verbessert.

Glassubstratlösungen 
E&R ist führend in der Herstellung von Glaskernprozessen und bietet:

• Hochproduktives TGV-Bohren (600–1.000 VPS, ±5 μm bei 3σ)
• Laserpolieren von Glas zur Kontrolle der Seitenwandrauheit
• Laserfasenschneiden und Präzisions-AOI zur Fehlererkennung

Fortschrittliche Verpackung

• Hochpräzises Laserbohren für 2,5D/3D-ICs (±5 μm, B/T-Verhältnis bis zu 90 %)
• Hybridlaser und Plasma für moderne TSV-Lösungen
• Mehrstrahl-Lasermarkierung (±25 μm Genauigkeit, hoher Durchsatz)
• Kontrolliertes thermisches Laserschneiden

Besuchen Sie uns auf der SEMICON SEA 2025 und erfahren Sie, wie E&R, Zen Voce und die GP Group die Zukunft der Halbleiterfertigung vorantreiben – mit präziseren, effizienteren und integrierten Lösungen.

Informationen zum Messestand

• Standnummer: #L2413
• Standort: Sands Expo & Convention Centre, Singapur
• Termine: 20–22. Mai 2025
• E&R Website: https://en.enr.com.tw/

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