Housing & Development Board-Anleihe: 2,162% bis 10.09.2035

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WKN A4EG1C

ISIN SGXF82273735


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,162
Erstes Kupondatum10.03.2026
Letztes Kupondatum09.09.2035
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin10.03.2026
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab10.09.2025

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*1.000.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum10.09.2025
Fälligkeit10.09.2035

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Information zur Kündigung

SonderkündigungstypAus steuerlichen Gründen jederzeit
Sonderkündigungsoption am10.09.2025
Sonderkündigungs Frist (Tage)30
Sonderkündigungs Rücknahmepreis100,0000

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 25/35 MTN
ISINSGXF82273735
WKNA4EG1C
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis10.09.2035
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A4EG1C)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A4EG1C bzw. der ISIN SGXF82273735. Die Anleihe wurde am 10.09.2025 emittiert und hat eine Laufzeit bis 10.09.2035. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A4EG1C) beträgt 2,162%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 10.03.2026 statt.