Housing & Development Board-Anleihe: 1,845% bis 15.03.2027

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WKN A3LHLV

ISIN SGXF55124444


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %1,845
Erstes Kupondatum15.09.2022
Letztes Kupondatum14.03.2027
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin15.09.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab15.03.2022

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*1.000.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum15.03.2022
Fälligkeit15.03.2027

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 22/27 MTN
ISINSGXF55124444
WKNA3LHLV
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis15.03.2027
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A3LHLV)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3LHLV bzw. der ISIN SGXF55124444. Die Anleihe wurde am 15.03.2022 emittiert und hat eine Laufzeit bis 15.03.2027. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A3LHLV) beträgt 1,845%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 15.09.2025 statt.