Housing & Development Board-Anleihe: 2,350% bis 25.05.2027

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WKN A19JC8

ISIN SG7CF3000005


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,350
Erstes Kupondatum25.11.2017
Letztes Kupondatum24.05.2027
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin25.05.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab25.05.2017

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*500.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum25.05.2017
Fälligkeit25.05.2027

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUSG.+DEV.BOARD 17-27MTN
ISINSG7CF3000005
WKNA19JC8
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis25.05.2027
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A19JC8)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A19JC8 bzw. der ISIN SG7CF3000005. Die Anleihe wurde am 25.05.2017 emittiert und hat eine Laufzeit bis 25.05.2027. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 500,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A19JC8) beträgt 2,350%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 25.05.2025 statt.