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Housing & Development Board-Anleihe: 1,837% bis 08.07.2030

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WKN A4ED4N

ISIN SGXF87714725

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Leider haben wir für diese Anleihe aktuell keinen Kurs. Unten finden Sie aber die Stammdaten und Kennzahlen zu dieser Anleihe.
Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %1,837
Erstes Kupondatum08.01.2026
Letztes Kupondatum07.07.2030
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin08.01.2026
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab08.07.2025

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*875.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum08.07.2025
Fälligkeit08.07.2030

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Information zur Kündigung

SonderkündigungstypAus steuerlichen Gründen jederzeit
Sonderkündigungsoption am08.07.2025
Sonderkündigungs Frist (Tage)30
Sonderkündigungs Rücknahmepreis100,0000

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 25/30 MTN
ISINSGXF87714725
WKNA4ED4N
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis08.07.2030
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A4ED4N)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A4ED4N bzw. der ISIN SGXF87714725. Die Anleihe wurde am 08.07.2025 emittiert und hat eine Laufzeit bis 08.07.2030. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 875,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A4ED4N) beträgt 1,837%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 08.01.2026 statt.