Housing & Development Board-Anleihe: 3,080% bis 31.05.2030

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WKN A191MF

ISIN SG7QJ4000006


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %3,080
Erstes Kupondatum30.11.2018
Letztes Kupondatum30.05.2030
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin30.05.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab31.05.2018

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*500.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum31.05.2018
Fälligkeit31.05.2030

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUSG.+DEV.BOARD 18-30MTN
ISINSG7QJ4000006
WKNA191MF
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis31.05.2030
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A191MF)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A191MF bzw. der ISIN SG7QJ4000006. Die Anleihe wurde am 31.05.2018 emittiert und hat eine Laufzeit bis 31.05.2030. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 500,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A191MF) beträgt 3,080%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 30.05.2025 statt.