Housing & Development Board-Anleihe: 2,022% bis 18.11.2032

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WKN A4EMGN

ISIN SGXF33504451


Leider haben wir für diese Anleihe aktuell keinen Kurs. Unten finden Sie aber die Stammdaten und Kennzahlen zu dieser Anleihe.
Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,022
Erstes Kupondatum18.05.2026
Letztes Kupondatum17.11.2032
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin18.05.2026
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab18.11.2025

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*1.000.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum18.11.2025
Fälligkeit18.11.2032

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Information zur Kündigung

SonderkündigungstypAus steuerlichen Gründen jederzeit
Sonderkündigungsoption am18.11.2025
Sonderkündigungs Frist (Tage)30
Sonderkündigungs Rücknahmepreis100,0000

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 25/32 MTN
ISINSGXF33504451
WKNA4EMGN
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis18.11.2032
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Profil

Über die Housing & Development Board Anleihe (A4EMGN)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A4EMGN bzw. der ISIN SGXF33504451. Die Anleihe wurde am 18.11.2025 emittiert und hat eine Laufzeit bis 18.11.2032. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A4EMGN) beträgt 2,022%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 18.05.2026 statt.