Housing & Development Board-Anleihe: 2,073% bis 10.03.2033

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WKN A4ERQ8

ISIN SGXF83948988


Leider haben wir für diese Anleihe aktuell keinen Kurs. Unten finden Sie aber die Stammdaten und Kennzahlen zu dieser Anleihe.
Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,073
Erstes Kupondatum10.09.2026
Letztes Kupondatum09.03.2033
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin10.03.2026
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab10.03.2026

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*925.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum10.03.2026
Fälligkeit10.03.2033

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Information zur Kündigung

SonderkündigungstypAus steuerlichen Gründen jederzeit
Sonderkündigungsoption am10.03.2026
Sonderkündigungs Frist (Tage)30
Sonderkündigungs Rücknahmepreis100,0000

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 26/33 MTN
ISINSGXF83948988
WKNA4ERQ8
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis10.03.2033
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Profil

Über die Housing & Development Board Anleihe (A4ERQ8)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A4ERQ8 bzw. der ISIN SGXF83948988. Die Anleihe wurde am 10.03.2026 emittiert und hat eine Laufzeit bis 10.03.2033. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 925,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A4ERQ8) beträgt 2,073%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 10.03.2026 statt.