Housing & Development Board-Anleihe: 2,545% bis 04.07.2031

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WKN A183Y6

ISIN SG73E9000006


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,545
Erstes Kupondatum04.01.2017
Letztes Kupondatum03.07.2031
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin04.07.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab04.07.2016

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*700.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum04.07.2016
Fälligkeit04.07.2031

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUSG.+DEV.BOARD 16-31MTN
ISINSG73E9000006
WKNA183Y6
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis04.07.2031
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A183Y6)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A183Y6 bzw. der ISIN SG73E9000006. Die Anleihe wurde am 04.07.2016 emittiert und hat eine Laufzeit bis 04.07.2031. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 700,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A183Y6) beträgt 2,545%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 04.07.2025 statt.