KLA-Tencor Aktie
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KLA-Tencor Corp. Analysen
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Alle: Alle Empfehlungen
Datum | Rating | Analyst | |
---|---|---|---|
06.08.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
07.05.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
17.04.2019 | KLA-Tencor Hold | Needham & Company, LLC | |
07.03.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
30.01.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC |
Datum | Rating | Analyst | |
---|---|---|---|
06.08.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
07.05.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
07.03.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
30.01.2019 | KLA-Tencor Outperform | Cowen and Company, LLC | |
30.10.2018 | KLA-Tencor Buy | B. Riley FBR |
Datum | Rating | Analyst | |
---|---|---|---|
17.04.2019 | KLA-Tencor Hold | Needham & Company, LLC | |
22.06.2018 | KLA-Tencor Hold | Needham & Company, LLC | |
27.04.2016 | KLA-Tencor Market Perform | Cowen and Company, LLC | |
22.10.2015 | KLA-Tencor Neutral | UBS AG | |
22.10.2015 | KLA-Tencor Hold | Needham & Company, LLC |
Datum | Rating | Analyst | |
---|---|---|---|
26.01.2012 | KLA-Tencor underperform | RBC Capital Markets | |
06.09.2011 | KLA-Tencor underperform | RBC Capital Markets | |
20.05.2011 | KLA-Tencor sell | Goldman Sachs Group Inc. | |
29.10.2010 | KLA-Tencor sell | Citigroup Corp. | |
30.04.2010 | KLA-Tencor "underperform" | Oppenheimer & Co. Inc. |
KLA-Tencor Aktie Kennzahlen
2021 | 2022 | 2023e | 2024e | 2025e | 2026e | |
---|---|---|---|---|---|---|
Dividende in USD | 3,60 | 4,20 | 5,07 | 5,48 | 5,28 | - |
Dividendenrendite (in %) | 1,11 | 1,32 | 1,27 | 1,37 | 1,32 | - |
Ergebnis/Aktie in USD | 14,55 | 21,15 | 24,41 | 18,36 | 23,42 | 26,21 |
KGV | 22,20 | 15,05 | 16,37 | 21,77 | 17,06 | 15,25 |
Marktkapitalisierung in Mrd. EUR | 55,89 |
Streubesitz % | 99,75 |
KBV | 14,82 |
KCV | 22,97 |
KGV | 15,05 |
30 Tage Vola | 32,94 |
180 Tage Vola | 36,98 |
Anzahl Aktien in Mio. | 141,72 |
Gewinn/Aktie in USD | 21,15 |
Buchwert/Aktie | - |
Cashflow/Aktie | - |
Emissionspreis | - |
90 Tage Vola | 35,74 |
250 Tage Vola | 43,62 |
KLA-Tencor Aktie Fundamentalanalyse
revid. Gewinn Prognose | Positive Analystenhaltung seit 06.12.2022 | ||
Bewertung | Leicht überbewertet | ||
relative 4 Wochen Performance | +7,64% | versusSP500 | |
mittelfristiger Tech Trend | Positiver Markttrend seit dem 04.11.2022 | ||
Chance (Gesamt) | |||
Risiko | Hoch | Die Aktie ist seit dem 29.07.2022 als hoch riskanter Titel eingestuft. |
Kurse und Börsenplätze
KLA-Tencor Corp. Aktie Deutsche Börsenübersicht
Times and Sales(XETRA)
Chartsignale
KLA-Tencor Aktie Chartsignale
Datum | Signal | Kurs | Strategie |
---|---|---|---|
27.01.23 | Candlestick Hammer | long | |
27.01.23 | MACD short | short | |
26.01.23 | neues 4-Wochen Hoch | long | |
26.01.23 | neues 13-Wochen Hoch | long | |
26.01.23 | neues 26-Wochen Hoch | long | |
25.01.23 | MACD short | short | |
23.01.23 | neues 4-Wochen Hoch | long | |
23.01.23 | neues 13-Wochen Hoch | long | |
23.01.23 | neues 26-Wochen Hoch | long | |
20.01.23 | MACD short | short |
KLA-Tencor Corp. Aktie Peergroup: Chartsignal Vergleich
Name | GD 38 | GD 50 | GD 100 | GD 200 | B. Band |
---|---|---|---|---|---|
Applied Materials Inc. | |||||
KLA-Tencor Corp. | |||||
Lam Research Corp. |
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Peer Group mit besserer Jahres-Performance
Name | +/-% | |
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Über KLA-Tencor Corp.
KLA-Tencor Corp. Aktie Profil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.