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Stammdaten und Kennzahlen
Kupondaten
| Kupon in % | 2,035 |
| Erstes Kupondatum | 16.03.2017 |
| Letztes Kupondatum | 15.09.2026 |
| Zahlweise Kupon | Zinszahlung normal |
| nächster Zinstermin | 16.09.2025 |
| Zinstermin Periode | Halbjährlich |
| Zinstermine pro Jahr | 2 |
| Zinslauf ab | 16.09.2016 |
Emissionsdaten
| Emittent | Housing & Development Board |
| Emissionsvolumen* | 600.000.000 |
| Emissionswährung | SGD |
| Emissionsdatum | 16.09.2016 |
| Fälligkeit | 16.09.2026 |
*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.
Stammdaten
| Name | HOUSG.+DEV.BOARD 16-26MTN |
| ISIN | SG74G4000004 |
| WKN | A187C9 |
| Anleihe-Typ | Unternehmensanleihen Welt Rest |
| Kategorisierung |
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
|
| Emittentengruppe | Unternehmen und Privatpersonen |
| Land | Singapur |
| Stückelung | 250000 |
| Stückelung Art | Prozent-Notiz |
| Nachrang | Nein |
Steuern und Depot
| Steuerzahlende Stelle | Depotbank (Zahlstelle) |
| Steuertyp | Kein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig) |
| Rückzahlungspreis gültig bis | 16.09.2026 |
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Analyse und Rating
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Profil
Über die Housing & Development Board Anleihe (A187C9)
Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A187C9 bzw. der ISIN SG74G4000004. Die Anleihe wurde am 16.09.2016 emittiert und hat eine Laufzeit bis 16.09.2026. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 600,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A187C9) beträgt 2,035%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 16.09.2025 statt.