Housing & Development Board-Anleihe: 3,437% bis 13.09.2029

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WKN A3K9LB

ISIN SGXF79570291


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %3,437
Erstes Kupondatum13.03.2023
Letztes Kupondatum12.09.2029
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin13.09.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab13.09.2022

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*1.000.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum13.09.2022
Fälligkeit13.09.2029

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 22/29 MTN
ISINSGXF79570291
WKNA3K9LB
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis13.09.2029
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A3K9LB)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3K9LB bzw. der ISIN SGXF79570291. Die Anleihe wurde am 13.09.2022 emittiert und hat eine Laufzeit bis 13.09.2029. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A3K9LB) beträgt 3,437%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 13.09.2025 statt.