Housing & Development Board-Anleihe: 2,598% bis 30.10.2029

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WKN A19RP2

ISIN SG7IC4000008


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,598
Erstes Kupondatum30.04.2018
Letztes Kupondatum29.10.2029
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin30.04.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab30.10.2017

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*640.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum30.10.2017
Fälligkeit30.10.2029

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUSG.+DEV.BOARD 17-29MTN
ISINSG7IC4000008
WKNA19RP2
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis30.10.2029
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A19RP2)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A19RP2 bzw. der ISIN SG7IC4000008. Die Anleihe wurde am 30.10.2017 emittiert und hat eine Laufzeit bis 30.10.2029. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 640,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A19RP2) beträgt 2,598%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 30.04.2025 statt.