Housing & Development Board-Anleihe: 2,675% bis 22.01.2029

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WKN A2RWP6

ISIN SGXF88972611


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,675
Erstes Kupondatum22.07.2019
Letztes Kupondatum21.01.2029
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin22.07.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab22.01.2019

Emissionsdaten

EmittentHousing & Development Board
Emissionsvolumen*600.000.000
EmissionswährungSGD
Emissionsdatum22.01.2019
Fälligkeit22.01.2029

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHOUS.DEV.BRD 19/29 MTN
ISINSGXF88972611
WKNA2RWP6
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandSingapur
Stückelung250000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis22.01.2029
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die Housing & Development Board Anleihe (A2RWP6)

Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A2RWP6 bzw. der ISIN SGXF88972611. Die Anleihe wurde am 22.01.2019 emittiert und hat eine Laufzeit bis 22.01.2029. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 600,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A2RWP6) beträgt 2,675%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 22.07.2025 statt.