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Stammdaten und Kennzahlen
Kupondaten
Kupon in % | 2,675 |
Erstes Kupondatum | 22.07.2019 |
Letztes Kupondatum | 21.01.2029 |
Zahlweise Kupon | Zinszahlung normal |
nächster Zinstermin | 22.07.2025 |
Zinstermin Periode | Halbjährlich |
Zinstermine pro Jahr | 2 |
Zinslauf ab | 22.01.2019 |
Emissionsdaten
Emittent | Housing & Development Board |
Emissionsvolumen* | 600.000.000 |
Emissionswährung | SGD |
Emissionsdatum | 22.01.2019 |
Fälligkeit | 22.01.2029 |
*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.
Stammdaten
Name | HOUS.DEV.BRD 19/29 MTN |
ISIN | SGXF88972611 |
WKN | A2RWP6 |
Anleihe-Typ | Unternehmensanleihen Welt Rest |
Kategorisierung |
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
|
Emittentengruppe | Unternehmen und Privatpersonen |
Land | Singapur |
Stückelung | 250000 |
Stückelung Art | Prozent-Notiz |
Nachrang | Nein |
Steuern und Depot
Steuerzahlende Stelle | Depotbank (Zahlstelle) |
Steuertyp | Kein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig) |
Rückzahlungspreis gültig bis | 22.01.2029 |
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Analyse und Rating
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Profil
Über die Housing & Development Board Anleihe (A2RWP6)
Die Housing & Development Board-Anleihe ist handelbar unter der WKN A2RWP6 bzw. der ISIN SGXF88972611. Die Anleihe wurde am 22.01.2019 emittiert und hat eine Laufzeit bis 22.01.2029. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 600,00 Mio.. Der Kupon der Housing & Development Board-Anleihe (A2RWP6) beträgt 2,675%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 22.07.2025 statt.