E&R präsentiert Innovationen im Bereich Advanced Packaging auf der IEEE ECTC 2025 in Texas

KAOHSIUNG, 13. Mai 2025 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. freut sich auf die Teilnahme an der 75. IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), die vom 27.–30. Mai 2025 im Gaylord Texan Resort & Convention Center in Texas stattfindet.

In diesem Jahr wird E&R seine neuesten Lösungen im Bereich Advanced Packaging vorstellen, einschließlich hochpräziser Laserbohrungen für 2,5D/3D-ICs, Multistrahl-Laseranwendungen und Plasmasysteme mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und thermischer Stabilität. E&R wird auch seine umfassende Flip-Chip-Lösung vorstellen – mit Pre-Die-Bond und Pre-Underfill-Plasmareinigung sowie On-Boat/Tray-Lasermarkierung für hochintegrierte Rückverfolgbarkeit.

Unser Marketingdirektor Kevin Chang und Vertriebsbeauftragter Leo Lee, die beide über umfangreiche Erfahrungen auf dem nordamerikanischen Markt verfügen, werden anwesend sein, um mit Partnern und Kunden ins Gespräch zu kommen.

E&R wird auf dem Stand unseres geschätzten Partners Scientech mitausstellen. Wir laden Sie herzlich ein, uns zu besuchen und zu erfahren, wie unsere fortschrittlichen Technologien dazu beitragen können, die Zukunft des Halbleiter-Packaging zu gestalten.

Standinformationen 
Standnummer: 438
Datum: 27.–30. Mai 2025
Ort: Gaylord Texan Resort & Convention Center, Texas
Adresse:  1501 Gaylord Trail, Grapevine, Texas, USA, 76051
Besuchen Sie uns am Stand von Scientech!

E&R Website: https://en.enr.com.tw/

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2684693/E_R.jpg

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