Coherent launches bondable diamond solutions for thermal management
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Materials, networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg, PA, USA has launched its bondable diamond solutions for thermal management: a diamond solution engineered with a specialized surface finish that enables direct bonding to semiconductor die for electronic and opto-electronic applications. By eliminating or dramatically reducing thermal interface resistance, bondable diamond significantly improves device cooling performance...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
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Quelle: Semiconductor Today