GNW-News: Deca gibt Vereinbarung mit IBM bekannt, um die Produktion von hochdichten Fan-Out-Interposern nach Nordamerika zu bringen

^TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies gab heute die

Unterzeichnung einer Vereinbarung mit IBM zur Implementierung der M-Series(TM)- und

Adaptive-Patterning(®)-Technologien von Deca in IBMs fortschrittlicher

Verpackungsanlage in Bromont, Quebec, bekannt. Im Rahmen der Vereinbarung wird

IBM eine Produktionslinie für große Stückzahlen implementieren, wobei der

Schwerpunkt auf der M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT(TM)) von Deca

liegt.

Diese Zusammenarbeit baut auf der Strategie von IBM auf, seine fortschrittlichen

Verpackungskapazitäten weiterzuentwickeln. Das Werk von IBM Kanada in Bromont

ist einer der größten Halbleitermontage- und Teststandorte Nordamerikas und seit

über fünf Jahrzehnten führend in der Verpackungsinnovation. Durch jüngste

Investitionen zur Erweiterung der Kapazitäten des Standorts hat sich dieser zu

einem wichtigen Knotenpunkt für Hochleistungsverpackungen und Chiplet-

Integration entwickelt und unterstützt Technologien wie MFIT, die für KI-, HPC-

und Rechenzentrumsanwendungen unverzichtbar sind.

Die M-Series-Plattform von Deca ist die Fan-Out-Verpackungstechnologie mit dem

höchsten Volumen weltweit; über sieben Milliarden Einheiten der M-Serie wurden

bereits ausgeliefert. MFIT baut auf dieser bewährten Grundlage auf, indem es

eingebettete Brückenchips für den neuesten Prozessor und die Speicherintegration

der Chips integriert und so hochdichte Verbindungen mit geringer Latenz zwischen

den Chiplets bereitstellt. MFIT stellt eine kostengünstige Alternative zu

Vollsilizium-Interposern dar und bietet eine verbesserte Signalintegrität,

größere Designflexibilität und das skalierbare Format, das für immer größere KI-

, HPC- und Rechenzentrumsgeräte benötigt wird.

Diese Zusammenarbeit spiegelt das gemeinsame Engagement von IBM und Deca wider,

die nächste Generation der Halbleiterverpackung voranzutreiben. Durch die

Kombination der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten von IBM mit der

bewährten Technologie von Deca erweitern die beiden Unternehmen die globale

Lieferkette für die Zukunft der Hochleistungs-Chiplet-Integration und

fortschrittlicher Computersysteme.

?Fortschrittliche Verpackungs- und Chiplet-Technologie sind für schnellere und

effizientere Computerlösungen im Zeitalter der KI von entscheidender Bedeutung.

?Deca wird dazu beitragen, dass IBMs Werk in Bromont bei diesen Innovationen

weiterhin führend bleibt und unser Engagement stärkt, unseren Kunden dabei zu

helfen, Produkte schneller auf den Markt zu bringen und eine bessere Leistung

für KI- und datenintensive Anwendungen zu liefern", sagte Scott Sikorski, Leiter

der Geschäftsentwicklung für Chiplets & Advanced Packaging bei IBM.

?IBMs umfangreiche Erfahrung in der Halbleiterinnovation und fortschrittlichen

Verpackung macht das Unternehmen zu einem idealen Partner, um MFIT in die

Massenproduktion zu bringen", sagte Tim Olson, Gründer und CEO von Deca.?Wir

freuen uns sehr über die Zusammenarbeit, um diese fortschrittliche Interposer-

Technologie in das nordamerikanische Ökosystem zu bringen."

Über Deca Technologies

Deca ist mit der M-Series(TM)-Fan-Out-Technologie und Adaptive Patterning(®) ein

führender Anbieter fortschrittlicher Verpackungstechnologie für die

Halbleiterindustrie. Die Technologien der ersten Generation von Deca lieferten

außergewöhnliche Qualität sowie Zuverlässigkeit, und führten dazu, dass das

Unternehmen mit über sieben Milliarden ausgelieferten Geräten an führende

Smartphones auf der ganzen Welt zum größten Fan-Out der Branche wurde. Mit dem

Wachstum der zweiten Generation, das auf Chiplets und heterogene Integration

abzielt, entwickeln sich die Technologien von Deca zu wichtigen

Industriestandards für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter

www.thinkdeca.com (http://www.thinkdeca.com/).

Deca-Medienkontakt: Stephanie Quinn | 480.316.8370 | squinn@kiterocket.com

(mailto:squinn@kiterocket.com)

Ein Foto zu dieser Ankündigung ist verfügbar

unter https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/24816afc-c2b4-

41e2-830e-dd9660aef676/de

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