Infineon erweitert das EasyPACK™ Portfolio um CoolGaN™-Leistungsmodule für Hochvoltanwendungen

München, 2. Mai 2025 – Der rasante Ausbau von KI-Rechenzentren, die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und die anhaltenden Trends zur globalen Digitalisierung und Reindustrialisierung wird einen sprunghaften Anstieg des weltweiten Strombedarfs mit sich bringen. Um dieser Herausforderung zu begegnen, erweitert Infineon Technologies sein wachsendes Galliumnitrid (GaN)-Portfolio um die EasyPACK™ Module. Die CoolGaN™ Module basieren auf der EasyPACK-Modul-Plattform und wurde speziell für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, erneuerbare Energiesysteme und Ladeeinheiten für Elektrofahrzeuge entwickelt. Die Module unterstützen die steigende Nachfrage nach höherer Leistung bei reduziertem Platzangebot und bieten gleichzeitig eine hohe Prozesssicherheit beim automatischen Verbau. Darüber hinaus bietet die Infineon kundenspezifische EasyPACK-Module an, die Kunden eine optimale Anpassung der Module in ihr Design ermöglicht und die Markteinführungszeiten von Kundendesigns deutlich verkürzt.Weiter zum vollständigen Artikel bei Infineon Technologies AG Weiter zum vollständigen Artikel bei Infineon Technologies AG