Supermicro erweitert das NVIDIA Blackwell-Portfolio um neue flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300-Lösungen in 4U- und 2-OU-Ausführung (OCP), die für den Versand in großen Stückzahlen bereit sind

• Einführung von flüssigkeitsgekühlten NVIDIA HGX B300 4U- und 2-OU-Systemen (OCP) für hochdichte Hyperscale- und KI-Factory-Implementierungen, unterstützt von Supermicro Data Center Building Block Solutions^® mit DLC-2- bzw. DLC-Technologie
• Die flüssigkeitsgekühlten NVIDIA HGX B300 4U-Systeme sind für Standard-19-Zoll-EIA-Racks mit bis zu 64 GPUs pro Rack ausgelegt und fangen bis zu 98 % der Systemwärme durch DLC-2-Technologie (Direct Liquid-Cooling) ab
• Kompaktes und stromsparendes 2-OU (OCP) NVIDIA HGX B300 8-GPU-System, das für die 21-Zoll-OCP-Open-Rack-V3-Spezifikation (ORV3) mit bis zu 144 GPUs in einem einzigen Rack entwickelt wurde

SAN JOSE, Kalifornien, 10. Dezember 2025 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI, Cloud, Storage und 5G/Edge, gab heute die Erweiterung seines NVIDIA Blackwell Architektur-Portfolios mit der Einführung und Lieferbarkeit neuer flüssigkeitsgekühlter NVIDIA HGX B300 Systeme mit 4U und 2-OU (OCP) bekannt. Diese neuesten Ergänzungen sind ein wichtiger Bestandteil der Data Center Building Block Solutions (DCBBS) von Supermicro, die eine noch nie dagewesene GPU-Dichte und Energieeffizienz für Hyperscale-Rechenzentren und KI-Fabriken bieten.

„Da die Nachfrage nach KI-Infrastruktur weltweit immer schneller wächst, bieten unsere neuen flüssigkeitsgekühlten NVIDIA HGX B300-Systeme genau die Leistungsdichte und Energieeffizienz, die Hyperscaler und KI-Fabriken heute brauchen", sagte Charles Liang, Präsident und Geschäftsführer von Supermicro. „Wir bieten jetzt die kompaktesten NVIDIA HGX B300-Lösungen der Branche an, die bis zu 144 GPUs in einem einzigen Rack ermöglichen und gleichzeitig den Stromverbrauch und die Kühlungskosten durch unsere bewährte Direktflüssigkeitskühlungstechnologie senken. Mit unserem DCBBS ermöglicht Supermicro seinen Kunden, KI in großem Umfang einzusetzen: schnellere Markteinführung, maximale Leistung pro Watt und End-to-End-Integration vom Entwurf bis zur Bereitstellung."

Weitere Informationen finden Sie unter https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Das flüssigkeitsgekühlte 2-OU (OCP) NVIDIA HGX B300 System, das nach der 21-Zoll OCP Open Rack V3 (ORV3) Spezifikation gebaut wurde, ermöglicht bis zu 144 Grafikprozessoren pro Rack, um eine maximale GPU-Dichte für Hyperscale- und Cloud-Anbieter zu erreichen, die platzsparende Racks benötigen, ohne die Wartungsfähigkeit zu beeinträchtigen. Das Rack-Design bietet Blind-Mate-Manifold-Verbindungen, eine modulare GPU/CPU-Tray-Architektur und hochmoderne Lösungen zur Flüssigkeitskühlung der Komponenten. Das System treibt KI-Workloads mit acht NVIDIA Blackwell Ultra-Grafikprozessoren mit jeweils bis zu 1.100 W TDP voran und reduziert gleichzeitig den Platzbedarf und den Stromverbrauch im Rack drastisch. Ein einzelnes ORV3-Rack unterstützt bis zu 18 Nodes mit insgesamt 144 GPUs und skaliert nahtlos mit NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand-Switches und Supermicros 1,8-MW-Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) in der Reihe. Acht NVIDIA HGX B300 Compute-Racks, drei NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Networking-Racks und zwei Supermicro In-Row CDUs bilden zusammen eine skalierbare SuperCluster-Einheit mit 1.152 GPUs.

Als Ergänzung zum 2-OU (OCP)-Modell bietet das flüssigkeitsgekühlte Front-I/O-4U-System HGX B300 die gleiche Rechenleistung in einem herkömmlichen 19-Zoll-EIA-Rack-Formfaktor für den Einsatz in großen KI-Fabriken. Das 4U-System nutzt die DLC-2-Technologie von Supermicro, um bis zu 98 % der vom System erzeugten Wärme¹ durch Flüssigkeitskühlung abzufangen und so eine überragende Energieeffizienz mit geringerer Geräuschentwicklung und besserer Wartungsfreundlichkeit für dichte Trainings- und Inferenz-Cluster zu erreichen.

Supermicro NVIDIA HGX B300 Systeme ermöglichen erhebliche Leistungssteigerungen mit 2,1 TB HBM3e GPU-Speicher pro System, um größere Modellgrößen auf Systemebene zu verarbeiten. Vor allem aber bieten sowohl die 2-OU (OCP) als auch die 4U-Plattformen erhebliche Leistungssteigerungen auf Clusterebene durch Verdoppelung des Compute-Fabric-Netzwerkdurchsatzes auf bis zu 800 Gb/s über integrierte NVIDIA ConnectX^®-8 SuperNICs bei Verwendung von NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand oder NVIDIA Spectrum-4 Ethernet. Diese Verbesserungen beschleunigen schwere KI-Arbeitslasten wie agentenbasierte KI-Anwendungen, das Training von Basismodellen und multimodale, groß angelegte Inferenzen in KI-Fabriken.

Supermicro hat diese Plattformen entwickelt, um die wichtigsten Kundenanforderungen hinsichtlich TCO, Wartungsfreundlichkeit und Effizienz zu erfüllen. Mit dem DLC-2-Technologiestack können Rechenzentren bis zu 40 % Strom einsparen¹, den Wasserverbrauch durch den Betrieb mit 45 °C warmem Wasser reduzieren und auf Kühlwasser und Kompressoren in Rechenzentren verzichten. Supermicro DCBBS liefert die neuen Systeme als vollständig validierte, getestete Racks, die vor dem Versand als L11- und L12-Lösungen bereitstehen, wodurch die Zeit bis zur Inbetriebnahme für Hyperscale-, Unternehmens- und Regierungskunden verkürzt wird.

Diese neuen Systeme erweitern das umfangreiche Portfolio von Supermicro an NVIDIA Blackwell-Plattformen, darunter NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA HGX B200 und NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Jedes dieser NVIDIA-zertifizierten Systeme von Supermicro wurde getestet, um die optimale Leistung für eine breite Palette von KI-Anwendungen und Anwendungsfällen zu gewährleisten – zusammen mit NVIDIA-Netzwerken und NVIDIA-KI-Software, einschließlich NVIDIA AI Enterprise und NVIDIA Run:ai. Dies bietet Kunden die Flexibilität, eine KI-Infrastruktur aufzubauen, die von einem einzelnen Knoten bis hin zu kompletten KI-Fabriken skalierbar ist.

¹https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern, GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2841944/B300_liquid_cooled_Super_Micro.jpg
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