Marktech launches new transfer-molded LED and photodiode packaging capabilities

08.01.26 17:32 Uhr

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Marktech Optoelectronics Inc of Latham, NY, USA and its device manufacturing partner Optrans Corp of Kawasaki-Shi, Japan are introducing new transfer-molded photodiode and LED packaging capabilities, which are currently under development and scheduled for first customer availability in second-quarter 2026. The next-generation photonics packages offer improved reliability, optical beam control, enhanced environmental robustness, and reduced stray-light interference while supporting both conventional LED emitters and advanced point-source resonant-cavity light-emitting diode (RCLED) and quantum well light-emitting diode (QWLED) architectures...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today

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Quelle: Semiconductor Today

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Analysen zu Packaging Corp. of America

DatumRatingAnalyst
12.07.2019Packaging NeutralSeaport Global Securities
23.10.2018Packaging BuySeaport Global Securities
12.10.2018Packaging Market PerformBMO Capital Markets
06.02.2017Packaging Equal WeightBarclays Capital
27.01.2017Packaging OutperformBMO Capital Markets
DatumRatingAnalyst
23.10.2018Packaging BuySeaport Global Securities
12.10.2018Packaging Market PerformBMO Capital Markets
27.01.2017Packaging OutperformBMO Capital Markets
11.04.2016Packaging BuyDeutsche Bank AG
08.01.2016Packaging OverweightBarclays Capital
DatumRatingAnalyst
12.07.2019Packaging NeutralSeaport Global Securities
06.02.2017Packaging Equal WeightBarclays Capital
26.10.2015Packaging Equal WeightBarclays Capital
23.04.2015Packaging Equal WeightBarclays Capital
09.12.2014Packaging NeutralD.A. Davidson & Co.
DatumRatingAnalyst
17.06.2009Packaging Corporation of America underweightJP Morgan Chase & Co.

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