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Halbleiter-Pionier FMC erhält 100 Mio. Euro, um neue Standards bei

Speicherchips zu setzen

Dresden (ots) -

- Überzeichnete Finanzierungsrunde, bestehend aus 77 Mio. Euro Series C

Eigenkapital, angeführt von HV Capital und DTCF, sowie 23 Mio. Euro an

öffentlichen Fördermitteln - eine der größten Kapitalrunden im europäischen

Halbleitersektor

- Neues Kapital beschleunigt die Kommerzialisierung von FMCs DRAM+ und 3D-CACHE+

Speicherchips, um mit signifikant mehr Energieeffizienz den weltweiten

Hochlauf von KI-Rechenzentren und KI-Edge-Anwendungen zu ermöglichen

- FMCs Speicherchips haben eine um mehr als 100 % höhere Systemeffizienz und

Verarbeitungsgeschwindigkeit als etablierte Produkte und könnten neuer

Industriestandard im 100+ Mrd. Euro Speicherchip-Markt werden

Der Halbleiter-Pionier FMC sichert rund 100 Mio. Euro, um mit seiner

hochinnovativen Technologie neue Standards bei Speicherchips zu setzen. Mit 77

Mio. Euro an Eigenkapital markiert die überzeichnete Series C-Finanzierungsrunde

mit namhaften Bestands- und Neuinvestoren eine der größten ihrer Art im

europäischen Halbleitersektor. Zusätzlich kommen öffentliche Mittel in Höhe von

rund 23 Mio. Euro u. a. aus dem IPCEI ME/CT Programm sowie vom European

Innovation Council (EIC).

Die Series C-Runde wird von HV Capital und dem DeepTech & Climate Fonds (DTCF)

angeführt, gefolgt von Vsquared Ventures. Von den Bestandsinvestoren haben

eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide Venture Capital, M Ventures (Merck) und

Verve Ventures erneut investiert.

Mit dem frischen Kapital wird FMC die Kommerzialisierung seiner DRAM+ und

3D-CACHE+ Speicherchips und Systemlösungen beschleunigen und seine Aktivitäten

weltweit verstärken. Die Technologie wird aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz

den weltweiten Hochlauf von KI-Rechenzentren und KI-Edge-Anwendungen ermöglichen

und könnte neuer Industriestandard im über 100 Mrd. Euro großen

Speicherchip-Markt werden.

Thomas Rückes, CEO von FMC, sagt: "Wir entwickeln die nächste Generation von

Speicherchips und Systemlösungen, die wesentlich nachhaltiger, schneller,

energieeffizienter und günstiger sind als der heutige Industriestandard. Während

Bandbreite bisher die dominierende Kennzahl für KI Compute war, wird

Energieeffizienz zur entscheidenden Größe der nächsten KI-Generation.

Speicherchips sind der größte Flaschenhals im KI-Stack. FMCs DRAM+ und 3D-CACHE+

Technologie adressiert genau dieses Problem: Schneller und energieeffizienter

als etablierte Produkte. Wir legen damit den Grundstein für den Hochlauf von

KI-Rechenzentren und KI-Edge-Anwendungen. Dass wir für unsere Ambition eine

Eigenkapital-Finanzierung in dieser Größenordnung sichern konnten, unterstreicht

die Bedeutung unserer Technologie. Wir sind dankbar, dass wir das Vertrauen

führender Deeptech-Investoren für unser Vorhaben gewinnen konnten."

Fabian Gruner, Partner bei HV Capital, erklärt: "Die hochinnovative

Speicherchip-Technologie von FMC ist einzigartig und hat das Potenzial, zu einem

neuen globalen Industriestandard zu werden. Wir sind stolz, mit unserem

Engagement einen Beitrag zur Kommerzialisierung dieser Technologie zu leisten."

Dr. Torsten Löffler, Investment Director beim DTCF, sagt: "Mit dem rasant

wachsenden Bedarf an Rechenleistung entsteht eine neue, energieintensive

Industrie. Die Speichertechnologie von FMC hat das Potenzial, deren

Energieverbrauch signifikant zu senken und KI-Systeme effizienter zu machen. Als

Deeptech-Investor überzeugt uns nicht nur die technologische Exzellenz made in

Germany, sondern auch der strategische Beitrag zur europäischen Souveränität im

Halbleitersektor."

Paul-Josef Patt, Managing Partner bei eCAPITAL, ergänzt: "Als Investor der

ersten Stunde begleiten wir FMC auf seinem starken Wachstumskurs.

Pilotergebnisse bestätigen Design-Gewinne bei führenden OEMs, der Fertigungs-

und Kommerzialisierungspfad steht. FMC zeigt, dass Deeptech aus Europa liefern

kann und das Potenzial hat, die Marktführerschaft bei den Speicherchips der

Zukunft zu übernehmen."

Es wird erwartet, dass KI-Rechenzentren zukünftig einen sehr großen Anteil der

weltweiten Energieproduktion beanspruchen, selbst unter Berücksichtigung

geplanter Erweiterungen der Energiekapazität. FMCs innovative persistente DRAM+

und 3D-CACHE+ Speichertechnologien und Systeme werden diesen Energieverbrauch

nachhaltig verringern, da sie den benötigten Transfer von Daten zwischen den

Compute-Hierarchien, der einen signifikanten Teil des Energieverbrauchs

ausmacht, reduzieren und optimieren und so die Compute-Effizienz erhöhen. Wenn

FMCs Technologien statt herkömmlicher Speicher eingesetzt werden, könnte die

Systemeffizienz von Hochleistungs-Datenbanken und Verarbeitungsgeschwindigkeit

für energieeffiziente KI-Anwendungen um mehr als 100 % verbessert werden. Das

ist möglich, da die persistenten DRAM+ und 3D-CACHE+ Technologien flüchtige

Speicher ersetzen und dadurch den zeitaufwändigen Datentransfer zwischen

flüchtigen, schnellen und langsamen nicht-flüchtigen Speichern eliminieren. FMC

kommerzialisiert seine DRAM+ und 3D-CACHE+ Designs und Produkte mit führenden

DRAM-Speicherchipfirmen und Advanced Logic Foundries in hochvolumigen 300mm

Produktions-Fabs weltweit für spezifische, energieeffiziente Kundenanwendungen

in der nahen Zukunft. Darüber hinaus hat FMCs Technologie auch das disruptive

Potenzial größere Speicherdichten als konventionelle Speicher zu erreichen.

Speicherchips sind eine strategische Schlüsseltechnologie geworden, die derzeit

ausschließlich von Südkorea, USA und Taiwan dominiert wird - während China

massiv aufholt. Europa hat in diesem kritischen Halbleiter-Segment bislang kein

nennenswertes Angebot. Mit FMC entsteht nun im Silicon Saxony ein Player mit der

Ambition, aus Europa heraus diese strategische Lücke zu schließen.

Über FMC

FMC ist ein führendes Halbleiter- und Speicherchipunternehmen aus Dresden, das

2016 gegründet wurde, um eine revolutionäre Technologie für Speicherchips zu

entwickeln. Auf der Grundlage des Dünnschichtmaterials Hafniumoxid hat das

Unternehmen mit dem DRAM+ Chip eine neue Klasse von Speicherzellen erschaffen,

die nachhaltiger, schneller und günstiger ist. Mit ihrem äußerst geringen

Stromverbrauch reduziert die Technologie den Energiebedarf von KI-Rechenzentren

signifikant und legt damit den Grundstein für ihren Hochlauf in Europa und

weltweit. FMC ist heute eine Fabless Company, d. h. FMC entwickelt, designet und

vermarktet seine eigenen Produkte und lässt diese von Auftragsherstellern (Chip

Foundries) produzieren. Hinter FMC stehen u. a. HV Capital, der DeepTech &

Climate Fonds (DTCF), Vsquared Ventures, eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide

Venture Capital, M Ventures (Merck), Verve Ventures, das koreanische

Speicherchipunternehmen SK hynix, der Halbleiterindustriemaschinen-Hersteller

TEL und weitere internationale Investoren. Geführt wird das Unternehmen von CEO

Thomas Rückes.

Mehr Informationen finden Sie auf https://www.ferroelectric-memory.com/

Pressekontakt FMC

Torben Gosau, Kekst CNC

mailto:torben.gosau@kekstcnc.com

+49 (0) 160 969 435 17

Über HV Capital

HV Capital gehört zu den führenden Frühphasen- und Wachstumsinvestoren in

Europa. Mit neun Fondsgenerationen in 25 Jahren und einem verwalteten Vermögen

von 2,8 Mrd. Euro ist HV Capital einer der aktivsten Investoren des Kontinents.

Das Investment-Team verfügt über viele Jahre Erfahrung in der Identifizierung

europäischer Startups mit großem Erfolgspotenzial. Neben internationalen

Erfolgsgeschichten wie Flix, Zalando, Delivery Hero, Sumup und Depop gehören

auch Innovationsführer wie Quantum Systems, Marvel Fusion, Sennder, Neura

Robotics, Enpal und Isar Aerospace zum Portfolio. HV Capital hat in mehr als 250

Internet- und Technologieunternehmen investiert, und unterstützt Startups mit

Ticketgrößen von 0,5 Mio. EUR bis 60 Mio. EUR. Als einer der wenigen

europäischen Venture-Capital-Investoren kann HV Capital Startups durch alle

Wachstumsphasen begleiten. Das Team besteht aus mehr als 60 Investment- und

Operations-Professionals, die vielfältige Perspektiven und Expertise über das

gesamte VC-Spektrum hinweg einbringen. Mehr Informationen finden Sie auf

https://www.hvcapital.com/

Pressekontakt HV Capital

Sophie von Bodelschwingh, mailto:hvcapital@kekstcnc.com

Über den DeepTech & Climate Fonds (DTCF)

Der DeepTech & Climate Fonds (DTCF) finanziert wachstumsstarke DeepTech- und

ClimateTech-Unternehmen in Deutschland und Europa mit bis zu 50 Mio. Euro pro

Investment. Als Ankerinvestor und Partner langfristig orientierter europäischer

Investor:innen bietet der DTCF Unternehmen mit langen Entwicklungszyklen und

hohem Finanzierungsbedarf Unterstützung, um eine nachhaltige Wachstumsstrategie

umzusetzen und trägt aktiv zum Ausbau des Technologie-Ökosystems bei. Der Fonds

fungiert als Brücke zwischen Investor:innen, Mittelstand und innovativen

Startups in den Bereichen Klima, Computing, Industrie und Life Sciences.

Finanziert durch Mittel des Zukunftsfonds und des ERP-Sondervermögens plant der

DTCF, in den kommenden Jahren 1 Milliarde Euro zu investieren, um das

europäische Technologie-Ökosystem zu stärken. Mehr Informationen finden Sie auf

https://dtcf.de/

Pressekontakt DTCF

Stephanie Stein, mailto:s.stein@dtcf.de

Über eCAPITAL

eCAPITAL ist ein 1999 gegründeter, unternehmergeführter Venture Capital-Investor

mit Fokus auf Deep-Tech-Unternehmen in der Früh- und Wachstumsphase mit einem

positiven Impact auf die Gesellschaft. eCAPITAL hat seinen Sitz in Deutschland

und investiert mit eigenen Fonds im Gesamtvolumen von über 400 Millionen EUR in

den Bereichen Sustainability, Enterprise Software, Cybersecurity, IoT und New

Materials. eCAPITAL bietet seinen Portfoliounternehmen neben finanziellen

Ressourcen strategische Unterstützung und Zugang zu einem internationalen

Netzwerk von Unternehmern, Wissenschaftlern, Investoren und Gründern und war

Leadinvestor bei verschiedenen Deep-Tech-Unternehmen wie sonnen, Novaled oder

Jedox, die sehr erfolgreich an internationale Strategen bzw. Investoren verkauft

wurden. Mehr Informationen finden Sie auf https://ecapital.vc/

Pressekontakt eCAPITAL

Bettina Schäfer, mailto:b.schaefer@ecapital.vc

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Torben Gosau, Kekst CNC

mailto:torben.gosau@kekstcnc.com

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Weiteres Material: http://presseportal.de/pm/181404/6157686

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