Infineon vor dem DAX-Comeback
Die Chip-Firma steht vor dem Wiederaufstieg in den DAX. Und dank guter Mobilfunkchips scheint es auch bei den Geschäften aufwärts zu gehen.
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von Klaus Schachinger
Seit Montag spielt Infineon auch weltweit wieder in der ersten Liga. Die Aktie des Münchner Chipkonzerns ist in den MSCI-World-Index zurückgekehrt und findet damit vermutlich auch den Weg zurück in viele Depots institutioneller Investoren. Die Kursentwicklung der Aktien im MSCI-Index ist der Maßstab, mit dem der Anlageerfolg vieler Fondsmanager gemessen wird. Weil der Konzern, dessen Aktie unrühmlich zum ersten Pennystock im DAX wurde, die erste Liga deutscher Aktien Anfang des Jahres verließ, dürfte der Wert in Depots institutioneller Anleger noch untergewichtet sein. Die Aufstockung der Infineon-Positionen während der kommenden Wochen und Monate ist wahrscheinlich.
Vor allem, wenn die Deutsche Börse diesen Donnerstag, wie erwartet, die Wiederaufnahme der Münchner in den DAX bekannt geben wird. Die Nachricht über die bevorstehende MSCI-World-Aufnahme verteuerte die Infineon-Aktie am 13. August auf einen Schlag um acht Prozent. Fast drei Viertel des gesamten Umsatzes im TecDAX gingen an diesem Tag auf das Konto von Infineon.
Der Schlüssel für das schnelle Comeback war die erfolgreiche Platzierung neuer Infineon-Aktien im Wert von 700 Millionen Euro. Die Aktien wurden, anders als ursprünglich erwartet, trotz des großen Imageverlusts des Konzerns vor allem bei Kleinaktionären, überwiegend von Infineon-Aktionären, gezeichnet.
Zu verlockend für die Altaktionäre war offensichtlich der große Abschlag von 26 Prozent der neuen Aktien (2,15 Euro) auf den Wert der Infineon-Papiere bei Bekanntgabe der Kapitalerhöhung. US-Finanzinvestor Apollo Group, der ursprünglich die Kapitalerhöhung garantiert hatte und darauf spekulierte, über die nicht gezeichneten neuen Aktien mindestens 15 Prozent des Unternehmens zu erwerben, ging fast leer aus. Die Amerikaner halten heute 1,3 Prozent der Aktien, Infineon überwies ihnen allerdings die für diesen Fall vereinbarten 20 Millionen Euro Cash. Aus Arbeitnehmersicht ist die Gefahr, dass die Amerikaner die Strategie des Vorstands stark beeinflussen könnten, vorbei. Jetzt gibt es dickes Lob für die Strategie von Infineon-Vorstandssprecher Peter Bauer und Finanzchef Marco Schröter: „Die beiden haben mit dem Feuer gespielt, aber sie haben das Ding genial durchgezogen“, lobt ein hochrangiger Arbeitnehmervertreter. Mit Schröter habe der Konzern einen Finanzvorstand, der sich traue, unkonventionelle Wege zu gehen.
Mit dem frischen Geld aus der Kapitalerhöhung kann sich Infineon jetzt auch die Fortsetzung der Restrukturierung leisten. Das Ziel des von Infineon-Chef Bauer im Juni 2008 gestarteten Programms „IFX 10-Plus“ ist eine Marge von mehr als zehn Prozent beim operativen Gewinn (Ebit). Ein zusätzliches Programm schloss Bauer aus: „Wir haben durch Stellenabbau und tiefe Einschnitte die Schwelle, ab der wir Gewinn erwirtschaften, auf etwa 850 Millionen Euro Quartalsumsatz abgesenkt. Die Maßnahmen sollten reichen.“
Sparpotenzial gibt es nach Einschätzung von Insidern aber in der Fertigung der Mobilfunkchips. „Die könnten komplett von Auftragsfertigern hergestellt werden, ein Großteil der freien Kapazitäten könnte für Auto- und Industriechips genutzt werden. Wichtig ist deshalb der Zeitplan für die Umstellung“, sagt ein Unternehmenskenner. Das Portfolio erstklassiger Handyhersteller, von Apple über LG und Nokia zu Samsung, zeigt, dass Infineon seine Technologie gegen viel größere Konkurrenten wie Texas Instruments und Qualcomm durchgesetzt hat. Qualcomms jüngster Versuch, die Münchner aus dem neuen iPhone zu verdrängen, scheiterte.
Die einstige Problemsparte Mobilfunk ist inzwischen ein Geschäft, das US-Konzerne wie Intel oder Broadcom gern kaufen würden. Die Münchner können es sich leisten, Avancen zu widerstehen. Mit seiner Single-Chip-Technik ist der Konzern bei der Mobilfunkübertragung via Chip inzwischen weltweit spitze. Die Mikrochips der Münchner bündeln die Funktionen eines Handys, Telefonverbindung, Kurzmitteilungen und Datenverkehr komplett auf einem Bauteil, das kleiner als ein Fingernagel ist. Im Januar stellte Infineon den Chip für die nächste Generation der Mobilfunknetze (LTE) vor. Für Branchenprimus Intel, der 2010 mit einer neuen Prozessorgeneration bei Handyherstellern durchstarten will, wäre die Technologie eine wichtige Ergänzung für schnellen Erfolg in einem neuen Markt. Das sollte bei Anlegern das Interesse an der neuen Infineon wachhalten.
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